07:09IT之家(博客/媒体)英伟达与 Amkor 达成多年期战略合作协议,英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国本土的先进封装产能扩建,协议总价值 15 亿美元。双方将在高密度互连和下一代异构集成等技术方向上进行长期路线图对齐。Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资规模达 70 亿美元,预计 2028 年投产,已锁定英伟达和苹果为主要客户。行业英伟达Amkor先进封装推荐理由:英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线,专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
09:25IT之家(博客/媒体)精选Amkor 宣布其亚利桑那州皮奥里亚的 AVP 先进封装 OSAT 园区占地面积扩展至约 171 英亩(约 69.2 万平方米),相较于去年 8 月的 104 英亩再次增加。该园区预计将成为美国首个大批量先进封装 OSAT 设施,提供 WLCPS、WLFO、FCBGA 等服务。Amkor 的持续扩张旨在增强为台积电、英特尔等客户提供封装和测试解决方案的能力,并助力全球供应链韧性。行业AmkorOSAT先进封装推荐理由:封测巨头 Amkor 再扩产能,面积翻倍原文稍后读已读值得跟进有用关注 Amkor