14:03IT之家(博客/媒体)精选Rapidus与Cadence宣布合作,在芯片设计AI辅助领域引入Cadence InnoStack AI Super Agent。Rapidus为其Raads产品线新增Raads Navigator和Raads Indicator工具,实现智能体设计编排。这些工具能自动协调从早期架构探索到最终验收的任务,旨在将先进制程SoC设计的周转时间减半。行业RapidusCadence芯片设计推荐理由:Rapidus和Cadence联手,用AI智能体自动跑通芯片设计全流程,目标是把开发时间砍半,适合关注EDA和先进制程的人。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Rapidus
11:27IT之家(博客/媒体)日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年量产 2nm 芯片,其 2nm 晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元(约合 12.6 万至 14.7 万元人民币),低于台积电同级别约 3 万美元(约 20.4 万元人民币)的报价。富士通已确认为首家商业客户,计划生产 2nm AI 神经网络处理器。Rapidus 已与超过 60 家潜在客户接洽,并计划 2026 年底前为客户生产测试芯片。日本政府累计支持金额已达约 2.354 万亿日元(约 987.53 亿元人民币)。Rapidus 还计划 2026 年内启动 1.4nm 研发,目标 2029 年量产。行业Rapidus台积电2nm推荐理由:日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Rapidus