TSMC 联手 Synopsys 与 Cadence 扩展 AI 芯片设计生态
TSMC 拉上 Synopsys 和 Cadence,把 agentic AI 工具直接塞进先进制程的芯片设计流程,还带认证 UALink IP,做芯片的可以关注。
TSMC 拉上 Synopsys 和 Cadence,把 agentic AI 工具直接塞进先进制程的芯片设计流程,还带认证 UALink IP,做芯片的可以关注。
三大EDA巨头在DAC 2026同时亮出智能体方案,Kimi K3已经连续干了48小时芯片设计,中国厂商也在抢这波机会。
Cadence和英特尔合作,为Intel 18A-P和14A节点认证了AI驱动的设计流程,能帮你简化复杂多芯片封装设计,值得关注。
英伟达的Vera CPU在芯片设计工具上实测提速最高1.5倍,和Cadence、Synopsys一起优化,让下一代芯片设计更快更省时间。
Rapidus和Cadence联手,用AI智能体自动跑通芯片设计全流程,目标是把开发时间砍半,适合关注EDA和先进制程的人。
芯片设计团队终于有了能独立干活的 AI 虚拟工程师——ChipStack 从辅助进化为自主执行,做复杂芯片验证的工程师可以直接用它加速迭代,值得点开了解。
芯片设计团队和代工客户将受益于更高效的 PPA 优化流程,建议关注 Intel 14A 工艺的 PDK 进展,直接关系到下一代 HPC 和移动芯片的竞争力。