Cadence 相关 AI 资讯 · AI 热点

8月14日

16:23

16:23

官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

DAC 2026上，Synopsys发布L1-L5自主等级路线图。Cadence推出AuraStack超级智能体，Siemens EDA发布物理验证的Fuse智能体。Kimi K3用48小时自主完成芯片设计。中国厂商Xpeedic、XEPIC、UniVista正在跟进智能体EDA。

行业 Synopsys Cadence Kimi K3

推荐理由：三大EDA巨头在DAC 2026同时亮出智能体方案，Kimi K3已经连续干了48小时芯片设计，中国厂商也在抢这波机会。

7月28日

09:14

09:14IT之家（博客/媒体）

Cadence宣布其AI驱动的数字和定制参考流程已在英特尔代工的Intel 18A-P和Intel 14A先进制程节点通过认证。该认证覆盖Cadence全系列AI解决方案，包括综合、布局布线、时序和功耗签核等。双方还联合开发了支持EMIB和EMIB-T技术的先进封装参考流程，可简化多芯片架构集成，适用于AI、HPC、移动及航空航天应用。

行业 Cadence Intel 18A-P Intel 14A

推荐理由：Cadence和英特尔合作，为Intel 18A-P和14A节点认证了AI驱动的设计流程，能帮你简化复杂多芯片封装设计，值得关注。

7月27日

11:00

11:00IT之家（博客/媒体）

精选

英伟达正将Vera处理器部署到下一代CPU和GPU开发的EDA工作流程中，与Cadence和Synopsys合作优化关键应用。测试显示，Cadence Jasper形式验证平台和Synopsys VCS功能验证工具在部分工作负载上性能提升最高1.5倍。Vera搭载88个定制Olympus CPU核心和LPDDR5X内存子系统，为高性能计算提供支持。英伟达计划在此基础上推出下一代Rosa处理器。

行业 Vera 英伟达 Cadence

推荐理由：英伟达的Vera CPU在芯片设计工具上实测提速最高1.5倍，和Cadence、Synopsys一起优化，让下一代芯片设计更快更省时间。

7月20日

14:03

14:03IT之家（博客/媒体）

精选

Rapidus与Cadence宣布合作，在芯片设计AI辅助领域引入Cadence InnoStack AI Super Agent。Rapidus为其Raads产品线新增Raads Navigator和Raads Indicator工具，实现智能体设计编排。这些工具能自动协调从早期架构探索到最终验收的任务，旨在将先进制程SoC设计的周转时间减半。

行业 Rapidus Cadence 芯片设计

推荐理由：Rapidus和Cadence联手，用AI智能体自动跑通芯片设计全流程，目标是把开发时间砍半，适合关注EDA和先进制程的人。

6月9日

10:31

10:31IT之家（博客/媒体）

78°

Cadence 在 COMPUTEX 2026 上宣布，其 ChipStack AI Super Agent 在 NVIDIA 支持下达到 Level-5 自主水平，成为业界首款全自主芯片设计 AI 虚拟工程师。该智能体基于 Cadence AI 驱动 EDA 产品组合和 NVIDIA Nemotron 模型构建，由 NVIDIA OpenShell 沙箱提供安全保障。它能独立执行复杂的芯片设计和验证工作流程，无需逐步提示，可评估中间结果并自主决策，覆盖规格理解、RTL 生成、验证规划等任务。这标志着芯片设计从 AI 辅助工程师向自主虚拟工程师的跨越，将显著提升资深工程师的设计效率和信心。

AI产品芯片设计自主智能体 Cadence

推荐理由：芯片设计团队终于有了能独立干活的 AI 虚拟工程师——ChipStack 从辅助进化为自主执行，做复杂芯片验证的工程师可以直接用它加速迭代，值得点开了解。

06:46

06:46IT之家（博客/媒体）

精选

Cadence 宣布与英特尔代工扩大设计技术协同优化（DTCO）合作，从 Intel 14A 工艺开始，优化工具、流程和方法论以实现性能、功耗和面积（PPA）的领先。双方将紧密合作，提供可量产的 PDK，并利用 Cadence 的代理式 AI 流程加速产品上市、降低设计风险。这一合作标志着两家公司关系升级为更深层次的战略伙伴，旨在推动 HPC 和移动端低功耗设计的突破。Cadence CEO 表示，这将助力客户实现性能与能效的新突破，加速下一代产品落地。

行业 Intel 14A Cadence DTCO

推荐理由：芯片设计团队和代工客户将受益于更高效的 PPA 优化流程，建议关注 Intel 14A 工艺的 PDK 进展，直接关系到下一代 HPC 和移动芯片的竞争力。