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Rapidus与Cadence合作推芯片设计AI辅助,目标周转减半

目标周转时间减半:Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助

精选理由

Rapidus和Cadence联手,用AI智能体自动跑通芯片设计全流程,目标是把开发时间砍半,适合关注EDA和先进制程的人。

AI 摘要

Rapidus与Cadence宣布合作,在芯片设计AI辅助领域引入Cadence InnoStack AI Super Agent。Rapidus为其Raads产品线新增Raads Navigator和Raads Indicator工具,实现智能体设计编排。这些工具能自动协调从早期架构探索到最终验收的任务,旨在将先进制程SoC设计的周转时间减半。

原文 · IT之家

目标周转时间减半:Rapidus 与 Cadence 共推芯片设计 AI 辅助

IT之家 7 月 20 日消息,日本先进半导体制造商 Rapidus 与芯片 EDA & IP 巨头 Cadence 上周宣布在芯片设计 AI 辅助领域开展合作, 促进 AI 智能体在先进制程 SoC 设计的应用 ,目标将芯片设计的周转时间 (TAT) 减半。 IT之家了解到,Rapidus 为其 AI 辅助设计解决方案产品线 Raads 新增与 Cadence 的 InnoStack AI Super Agent 集成 Raads Navigator 和 Raads Indicator 两项工具,从而能够在关键的 SoC 工作流程中实现智能体设计编排, 自动协调从早期架构探索到实现和最终验收的各项任务 。 此次集成通过在设计生命周期中应用数据驱动的优化,旨在帮助团队管理先进节点的复杂性,提高设计的可预测性,并提升工程效率,同时助力 Rapidus 实现缩短设计周转时间的目标。