Cerebras CEO 解析 AI 芯片三大供应链瓶颈及自身规避路径
Cerebras 的 CEO 在播客里讲得很直白:别人抢 HBM 和台积电 3nm 产能,他家芯片用 5nm、不要 CoWoS,供应逻辑完全不一样,听听他们怎么绕开的。
Cerebras 的 CEO 在播客里讲得很直白:别人抢 HBM 和台积电 3nm 产能,他家芯片用 5nm、不要 CoWoS,供应逻辑完全不一样,听听他们怎么绕开的。
AMD 内部文档泄露了 Steam Deck 2 的芯片 Gainsborough,据传是 Zen 6 加 RDNA 5、3nm 工艺,掌机党可以看看细节。
TSMC 拉上 Synopsys 和 Cadence,把 agentic AI 工具直接塞进先进制程的芯片设计流程,还带认证 UALink IP,做芯片的可以关注。
AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单,做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。