Applied Materials 联合 TSMC、Intel 打造 AI 芯片研发设施

Applied Materials 宣布推出一个面向 AI 的芯片研发设施，TSMC 与 Intel 参与其中。该设施计划把 TSMC、Intel 等芯片制造商与设备供应商、大学研究者聚集到同一平台，共同开发用于 AI 的芯片制造技术。作为半导体设备供应商，Applied Materials 借此把芯片厂、设备商和学界放进同一个研发场所协同推进工艺。