中芯国际这份财报能看出成熟制程涨价周期的实际力度:净利几乎翻倍,工业车规占比快速提升,国产替代集中度还在涨。做芯片供应链选型或关注晶圆代工产能和报价的人,这份财报数据值得细看。
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三星把封装端子间距从 25 μm 压到 6 μm,靠混合键合垂直堆芯片,直接冲着超高性能 AI 芯片去的。做 AI 硬件采购和代工供应链的都该盯一下,这会影响下一代 HBM 和 AI 加速器的产能格局。
台积电 10 月单月营收同比涨了 59.7%,AI 芯片订单多到产能接不住。做芯片、投半导体或者关心 AI 算力供应链的都该看看,Q4 指引和高盛 3300 元目标价里有不少信号。
The real signal is that TSMC prefers profiting from memory-logic integration, like SoIC bonding, over entering the volatile DRAM business it has no planar process to compete in. Chip supply-chain watchers and AI hardware planners should track the NVHBM base-die plan, which would route Samsung, SK hynix and Micron memory through TSMC's 3nm packaging. That keeps foundry economics stable while Nvidia secures memory capacity.
三星把 8 英寸老产线全关了,押注 2nm 先进制程,韩国芯片客户得赶紧找新代工厂,成熟制程还要涨价。
联电 CEO 亲自给出涨价时间表,产能满载到 90% 以上,做芯片相关生意的朋友可以留意 2027 年第一季这个节点。
英特尔数据中心和 AI 业务收入涨了 78%,是 15 年来最快,但净利润反而降了 18%,下季度指引也不乐观,这组反差挺有意思。
力积电 Q3 净利环比几乎翻倍,还预告 2027 年再涨价 10~20%,AI 推理带动的存储和代工需求有多猛,看这组数据就懂。
三星把 8 纳米老工艺又榨出一波提升:性能加 12%、功耗降 15%,还不依赖 EUV 光刻,主打边缘 AI 和汽车芯片的低成本路线。
台积电 2 纳米订单爆了,2027 年晶圆还要再涨 6%~8%,高通 AMD 都在找出路,三星 SF2P 良率成了关键变量。
TSMC 小弟 VIS 在新加坡的厂一开就订满了,全是 AI 需求塞的,现在马上要盖第二座,说明成熟制程也在吃紧。
This signals a significant turnaround for Samsung's semiconductor division, which had been struggling with low utilization rates. The price increases for 4nm nodes (10-15% in July 2024) and the Broadcom partnership worth $200 billion demonstrate the strategic importance of HBM4 in the AI chip ecosystem. For ASEAN readers, this impacts regional AI hardware supply chains as Samsung competes with TSMC in the high-bandwidth memory market.
华虹宏力Q2营收创纪录,净利同比涨近4倍,AI带动存储业务爆发,产能利用率102.8%,可以关注。
中芯国际Q2财报:营收30亿美元,净利暴涨261.7%,产能利用率93.7%。看芯片代工风向,这份财报信息量足。
台积电7月营收同比大涨44.7%,单月近千亿人民币,产能利用率不错,想了解半导体行情的可以看看。
三星和博通联手搞了2000亿美元的存储和AI芯片代工大单,SK集团还要给英伟达等送7500亿美元芯片,韩国半导体要发力了。
三星拿下Anthropic芯片代工,用2nm制程帮对方造AI芯片,虽然还在早期,但值得关注。
日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格,每片不到 15 万人民币,比台积电便宜。富士通已经下单,未来可能改变代工格局。
TrendForce说晶圆代工成熟制程还要涨价,AI挤产能加上大厂减产,2027年前都可能降不下来。看完这篇你就知道产业链的涨价逻辑了。
三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。
AI 芯片代工格局生变,三星与英伟达深化合作可能影响未来 LPU 产能分配,关注 AI 硬件供应链的从业者值得跟进。
这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。