2026年Q2十大晶圆代工厂产值创新高

TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高

IT之家 9 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值 环比增长 11.5% ，已接近 534.9 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3,598.94 亿元人民币） ， 再创新高 。 其中，TSMC（台积电）第二季度营收近 402 亿美元 （现汇率约合 2,704.76 亿元人民币） ，环比增长 12.1%， 以 72.5% 的市占率稳居龙头 。本季度由于 AI Server GPU / XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，加上 iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动 TSMC 晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双环比增长。 营收第二名为 Samsung Foundry（三星晶圆代工），受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其第二季度营收环比增长 1.8%，达 32.6 亿美元 （现汇率约合 219.34 亿元人民币） ，市占率则因同业增速较快，下滑至 5.9%。 SMIC（中芯国际） 第二季度营收环比增长 20% ，突破 30 亿美元 （现汇率约合 201.85 亿元人民币） ，市占微幅上升至 5.4%，排名第三。其营收增长来源包括 PC / 笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI 周边 IC 以及 Server Networking 等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND / Nor Flash 代工需求与价格走高。 UMC（联电）得益于 2026 年上半年 PC / 笔记本、部分消费性电子提前备货，以及 Server 相关 FPGA 等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近 21.8 亿美元 （现汇率约合 146.68 亿元人民币） ，环比增长 12.7%，以 3.9% 的市占维持第四名。 第五名 GlobalFoundries（格芯）因消费性客户陆续恢复备货力度，加上 AI / Server 周边 Power、TIA / Driver 等产品需求成长，第二季度晶圆出货与 ASP 同步增长，营收环比增长 9.3% 至 17.9 亿美元 （现汇率约合 120.44 亿元人民币） 左右，市占为 3.2%。 参考 研报 | 2Q26 晶圆代工营收接近 534.9 亿美元，先进制程与 AI 需求持续强劲