16:27官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术，可在低温下堆叠晶体管层，良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图，降低芯片制造成本并提升性能。行业3D集成芯片堆叠伊利诺伊大学2 个信源在谈事件专题推荐理由：芯片堆叠新技术来了原文稍后读已读值得跟进有用关注 3D集成
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