精选理由
芯片堆叠新技术来了
由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术，可在低温下堆叠晶体管层，良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图，降低芯片制造成本并提升性能。
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由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术，可在低温下堆叠晶体管层，良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图，降低芯片制造成本并提升性能。
University of Illinois researchers led by Professor Cao Qing demonstrate a monolithic 3D integration technique that stacks transistor layers at low temperatures with near-perfect yield, supported by IBM, Intel, and TSMC.