16:27官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术，可在低温下堆叠晶体管层，良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图，降低芯片制造成本并提升性能。行业3D集成芯片堆叠伊利诺伊大学IBMTSMC英特尔2 个信源在谈推荐理由：芯片堆叠新技术来了原文
官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)