16:58IT之家(博客/媒体)英伟达否认了The Information关于其计划年底前向中国客户出货定制AI芯片的报道。该芯片原为Groq 3 LPU的衍生版本,旨在加速AI聊天机器人的响应速度。英伟达表示,目前在中国市场没有LPU销售,且产品路线图中没有针对中国市场的LPU产品。行业英伟达AI芯片Groq 3 LPU推荐理由:英伟达否认推出中国特供AI芯片,了解最新动态和行业走向。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
16:18IT之家(博客/媒体)NVIDIA与韩国AI芯片企业Rebellions就潜在合作进行初步讨论,双方领导人会面探讨技术合作、投资或收购。Rebellions的Rebel100产品拥有2 PFLOPS FP8算力,523MB SRAM缓存和144GB HBM3E内存。行业NVIDIARebellionsAI芯片5 个信源在谈事件专题推荐理由:NVIDIA与Rebellions初步探讨合作,关注AI芯片技术合作动态,Rebel100性能值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 NVIDIA
07:28IT之家(博客/媒体)博通正与多家贷款机构磋商,计划通过举债筹资超600亿美元。该笔资金将用于一项AI芯片融资项目,以支持Anthropic及其他相关企业。融资方案预计包含约300亿美元的次级债分档,博通还将为600亿至700亿美元的优先担保债分档提供部分担保。行业博通AnthropicAI芯片8 个信源在谈事件专题推荐理由:博通要融600多亿美元,用来给Anthropic等公司造AI芯片,还拉了黑石和阿波罗一起玩。原文稍后读已读值得跟进有用关注 博通
15:58IT之家(博客/媒体)AI芯片初创企业Fractile与Anthropic达成初步供应合同,总价值约2.5亿美元。Fractile计划2027年交付AI ASIC推理加速器,使头部模型运行时实现25倍速度、1/10成本。此前Fractile于2026年5月筹集2.2亿美元资金,当时估值约为10亿美元,现目标以65亿美元估值完成新一轮融资。行业AnthropicFractileAI ASIC10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic和Fractile签了供应合同,Fractile做AI加速器,目标是65亿估值,比之前估值更高,值得了解下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
22:44IT之家(博客/媒体)三星电子将4nm SF4制程芯片代工价格上调5%-15%,5nm SF5制程价格上涨10%-15%,8nm制程价格上涨近10%。AI芯片需求激增导致三星先进制程产能紧张,中国客户需求尤其旺盛,三星平泽工厂SF4生产线满负荷运行。三星自2022年以来亏损的晶圆代工业务开始出现转机,预计下半年收入同比实现两位数增长。行业三星晶圆代工AI芯片推荐理由:三星晶圆代工涨价最高15%,AI芯片需求太火爆,中国客户买单最积极,代工业务终于要赚钱了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星
22:42IT之家(博客/媒体)82°AI芯片初创企业Etched估值达到210亿美元,已完成7亿美元规模融资;该企业已向本轮领投方出货首批AI加速器机架,领投方反馈测试结果满意;与此前50亿美元投后估值相比,当前估值大幅增长;此次融资后,Etched持续推进AI芯片产品落地。行业EtchedJane StreetAI芯片1 个信源在谈事件专题推荐理由:Etched刚完成210亿估值融资,出货首批机架,和之前估值比增长明显,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Etched
22:37官方账号Decoder@Maximilian Schreiner中国允许少量Nvidia的H200芯片进入大陆,以帮助国内AI企业在与美国的竞争中保持进度;借助该芯片,国内AI企业能更高效开展研发工作;与此前限制政策相比,此次开放让企业获得了关键硬件支持。行业NvidiaH200AI企业9 个信源在谈事件专题推荐理由:Nvidia放H200芯片小批量进大陆,咱国内AI企业能借这追上美国,和之前比现在方便多了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Nvidia
11:55IT之家(博客/媒体)精选72°根据泄露的 SemiAnalysis 报告,谷歌正与 AMD 合作开发第十代 TPU 项目。这可能是 AMD 首个定制 AI ASIC 项目,谷歌希望利用 AMD 的先进封装与 SoC IP 阵容。谷歌正开发单一封装内同时集成 TPU 和 CPU 的 SoC,以应对强化学习工作负载需求。谷歌的 AI ASIC 合作伙伴已包括博通、联发科等公司,此次合作进一步扩展了其芯片设计生态。行业GoogleAMDTPU v10推荐理由:谷歌找上AMD合作开发TPU v10,这可能是AMD首个AI ASIC项目,谷歌芯片生态又添新伙伴。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Google
00:42techcrunch@Rebecca BellanGroq宣布完成3.5亿美元融资,估值达35亿美元。此前以AI芯片著称的Groq将业务重心转向neocloud云计算服务。新资金将用于扩大其基于Nvidia芯片的数据中心规模。此轮融资标志着Groq从自研芯片厂商向云服务提供商的战略转型。行业Groq融资neocloud7 个信源在谈事件专题推荐理由:Groq拿了3.5亿美元,估值35亿,不造芯片改做云了,还大规模上Nvidia的卡。想了解AI算力格局变化可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Groq
23:24techcrunch@Tim De ChantNvidia将向SoftBank旗下的一家数据中心开发商投资15亿美元。该开发商正在为OpenAI建设数据中心。这笔投资将保证Nvidia的芯片被该数据中心采用。交易使Nvidia与SoftBank在AI基础设施上的合作进一步加深。行业NvidiaSoftBankOpenAI10 个信源在谈事件专题推荐理由:Nvidia砸15亿美元给SoftBank的数据中心开发商,绑定OpenAI数据中心的芯片订单,AI算力圈又有大动作。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Nvidia
18:12IT之家(博客/媒体)寒武纪2026年上半年营收59.96亿元,同比增长108.13%。公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax五款国产大模型的推理适配。训练侧已实现千卡、万卡集群规模化训练,覆盖DeepSeek、Qwen、混元等系列模型。第六代智能处理器微架构和指令集仍在研发中,上半年研发费用约7.02亿元。行业寒武纪AI芯片国产算力推荐理由:寒武纪上半年营收将近60亿,五款国产大模型都能跑,第六代芯片也在研发了,国产算力有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 寒武纪
18:01IT之家(博客/媒体)英特尔将公开发行约2.105亿股普通股,发行价每股95美元,总募资规模扩大至200亿美元。CEO陈立武及一名家庭成员同意以发行价认购1200万美元股票,这是他第二次自费增持。此次增发是英特尔自1971年上市以来最大规模单次股权融资,扣除费用后净筹资约197亿美元。资金将用于AI芯片产品线迭代量产和IDM 2.0晶圆代工业务扩张,公司2026年第二季度营收161亿美元,同比增长25%。行业英特尔陈立武AI芯片推荐理由:英特尔搞了笔200亿美元大融资,CEO陈立武自己掏了1200万美元跟投,这是它上市以来最大一次增发,钱主要砸AI芯片和代工。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英特尔
20:00IT之家(博客/媒体)寒武纪2026年上半年营收59.96亿元,同比增长108.13%,归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%。截至6月30日,公司存货账面价值达82.48亿元,较上年末增长66.83%,占总资产比例45.32%,其中原材料57.49亿元、委托加工物资25.37亿元。董事长陈天石在业绩说明会上回应称,公司根据客户订单及市场预测制定采购计划,将持续拓展市场、推动AI应用落地以控制风险。云端产品线收入59.94亿元,占营收99.98%,研发费用7.02亿元,同比增长29.63%,研发人员增至1007人。行业寒武纪存货财报推荐理由:寒武纪半年报利润翻倍但存货高企,官方回应了市场疑虑,做AI芯片投资或关注国产算力的可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 寒武纪
09:03IT之家(博客/媒体)日本文部科学省《科学技术指标2026》显示,2024年中国研发经费达97.1万亿日元(约4.12万亿元人民币),同比增长13.1%,超过美国的95.3万亿日元(约4.04万亿元人民币)。中国在计算机、电子和光学产品制造业领域的研发投入增长尤为迅速。中国科学技术信息研究所报告显示,2024年中国热点论文数为2342篇,占世界总数的53.2%,在6个学科排名世界第一。集邦咨询预测2026年国产产品将拿下中国高端AI芯片市场近90%份额。2026年上半年全球人形机器人出货量约19100台,中国占比高达97%。行业研发投入科学技术指标2026人形机器人推荐理由:日本官方数据确认中国研发投入超过美国了,论文、AI芯片、人形机器人三个领域都有硬数字,想了解中国科技真实水平可以看这篇。原文稍后读已读值得跟进有用关注 研发投入
23:36Gary Marcus@GaryMarcusJoe Weisenthal发布图表显示AI芯片热潮中,超大规模数据中心2027-2028年资本支出预期在过去一年翻倍以上。尽管AI在各维度产生噪音,但未来支出预估持续攀升是明确趋势。该数据反映市场对AI基础设施投资的强劲信心。行业AI芯片资本支出超大规模数据中心推荐理由:看这张图,超大规模资本支出预期一年翻倍,AI芯片热潮比你想的还猛。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AI芯片
21:46IT之家(博客/媒体)据The Information报道,微软最快9月推出新一代Maia 300 AI芯片,较2023年11月发布的初代Maia有所升级。微软正与台积电洽谈产能,目标2027年交付至少30万颗。该芯片旨在减少对英伟达的依赖,并希望Anthropic等企业采用。行业Maia 300微软台积电8 个信源在谈事件专题推荐理由:微软自研AI芯片Maia 300要来了,最快9月亮相,目标2027年交付30万颗,想跟英伟达抢市场,Anthropic也可能用。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Maia 300
08:01IT之家(博客/媒体)72°Terafab芯片工厂建筑面积至少1亿平方英尺(约929万平方米),超过Giga Texas、五角大楼、Apple Park和Mall of America的总和。该工厂将同时生产逻辑芯片和存储芯片,整合光刻、封装、测试全流程。马斯克于今年3月正式公布该计划,预计投资高达1190亿美元。推动该项目的原因是SpaceX和特斯拉未来各需至少1太瓦算力,超过当前全球芯片供应能力的10倍。行业马斯克Terafab芯片制造2 个信源在谈事件专题推荐理由:马斯克要建一个比五角大楼加苹果园区还大的芯片厂,AI芯片、存储、封测全包在一栋楼里,投资1190亿美元,才公布5个月就动工了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 马斯克
20:10IT之家(博客/媒体)寒武纪发布2026年半年度报告,上半年营收59.96亿元,同比增长108.13%。归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%,扣非净利润21.66亿元,同比增长137.3%。基本每股收益3.68元,同比增长119.05%。研发投入占营收比例为11.72%,同比减少7.09个百分点。报告期末总资产达181.99亿元,较上年末增长35.43%。行业寒武纪财报AI芯片推荐理由:寒武纪半年报出来了,营收60亿、净利23亿都翻倍多,做AI芯片能赚这么多,挺猛。原文稍后读已读值得跟进有用关注 寒武纪
13:38官方账号Latent Space (swyx)(博客/媒体)AMD 收购了 AI 推理芯片初创公司 Taalas。这笔交易发生在推理算力竞争白热化的阶段。AMD 尚未公布收购金额,但此举将增强其推理产品线。行业AMDTaalasAI芯片推荐理由:AMD 把 Taalas 收了,推理芯片赛道更热闹了,搞 AI 的可以关注下。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AMD
10:21IT之家(博客/媒体)华邦电子公布2026年第二季度财报,合并营收598.43亿元新台币,同比增长184.7%,税后净利243.17亿元新台币,同比暴增25629%。定制存储产品线占营收53%,混合平均售价环比增长约100%,20nm产品贡献提升。高容量NOR Flash供不应求,价格上行预计持续到2026年之后。总经理陈沛铭称2027年市场将更紧缺,客户已要求签订2029年乃至2030年的长期供货协议。行业华邦电子NOR FlashSLC NAND推荐理由:存储缺货比想象中严重,华邦客户连2030年的产能都抢着预定,搞AI的得留意内存涨价了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 华邦电子
07:48IT之家(博客/媒体)SpaceX 与特斯拉将首期投入 168 亿美元(约合 1,136.05 亿元人民币),在得克萨斯州格赖姆斯县建设 Terafab 先进 AI 芯片制造基地。SpaceX 表示将自建天然气发电厂和超大型电池阵列为厂区供电,不接入得州电网机构 ERCOT 的主电网。该公司还回应环保担忧,称不会推高其他用电户电费、耗尽当地水源或导致纳瓦索塔河水位下降。SpaceX 确认拥有纳瓦索塔河抽水站,计划将雨水引入吉本斯溪水库。行业SpaceX特斯拉Terafab2 个信源在谈事件专题推荐理由:SpaceX 和特斯拉投 168 亿美元建 AI 芯片厂,还要自建发电厂供电,不接得州主电网。有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SpaceX
00:40IT之家(博客/媒体)72°SpaceX与特斯拉斥资168亿美元在得州格赖姆斯县建设Terafab AI芯片制造基地。该厂将覆盖逻辑芯片、存储芯片和先进封装全流程。两家公司预计合计算力需求将突破1太瓦,超过当前全球芯片产能。特斯拉已于今年4月在得州超级工厂北园区启动研发晶圆厂建设,为Terafab铺路。马斯克称该项目将为得州创造数千个高薪岗位。行业特斯拉SpaceXTerafab2 个信源在谈事件专题推荐理由:马斯克把SpaceX和特斯拉拉一起,在得州花168亿美元建AI芯片厂Terafab,专供自家未来超1太瓦的算力需求。原文稍后读已读值得跟进有用关注 特斯拉
16:41官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)中科通量推出金刚GC3芯片,基于RISC-V架构和数据流设计,目标降低视频生成成本。该芯片支持视频解码、编码及生成式AI,并配备统一的128GB内存池。其核心思路是应对AI计算中数据搬运带来的瓶颈,而非单纯堆算力。AI产品RISC-V中科通量金刚GC3推荐理由:中科通量做了款RISC-V芯片叫金刚GC3,用128GB统一内存跑视频生成,想靠省数据搬运来省钱,跟英伟达路线不一样。原文稍后读已读值得跟进有用关注 RISC-V
12:02IT之家(博客/媒体)精选阿里达摩院面向2027届毕业生启动“阿里星”顶尖人才招募计划,今年开放15项研究课题。课题覆盖AI芯片编程模型、AI编译器、AI SoC芯片等领域,也包括医疗多模态智能体、AGI决策等AI方向。芯片方向涉及自研AI芯片的编程语言、编译器工具链及千亿参数大模型推理系统优化。AI方向则包括医疗影像基础模型、心血管疾病诊断智能体等具体研究。此外还有RISC-V高性能CPU架构探索和AI视频前沿算法标准制定。行业阿里达摩院阿里星AI芯片推荐理由:达摩院一次性放出15个硬核课题,从AI芯片编译器到医疗智能体都有,想搞前沿研究的应届生可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 阿里达摩院
22:21techcrunch@Rebecca BellanAnthropic正在组建一支自研AI芯片设计团队,这家开发Claude的公司表示,将让硬件与模型协同设计,以提升技术运行速度和效率。目前团队尚在搭建阶段,具体芯片产品和时间表尚未公布。行业AnthropicClaudeAI芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic要自己造芯片了,以后Claude可能跑得更快更省电,跟OpenAI走了一条路。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
21:05IT之家(博客/媒体)82°Anthropic 首次公开确认正在组建内部芯片团队,计划为 Claude 模型开发定制化 AI 芯片。该公司将采用多芯片策略,继续使用 AWS、谷歌、英伟达和 AMD 的硬件。招聘信息显示,定制芯片团队正招募具备半导体设计和验证经验的工程师,年薪在 32 万至 48.5 万美元之间。此前 Anthropic 已与三星电子就潜在芯片制造合作进行沟通。竞争对手 OpenAI 也已与博通合作开发自研 AI 芯片。行业AnthropicClaudeAI芯片10 个信源在谈事件专题推荐理由:Anthropic 摊牌了,要自己造芯片给 Claude 加速,还挂出最高 48.5 万美元的年薪招人,这波动作值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Anthropic
08:54IT之家(博客/媒体)据市场分析报告,谷歌计划2028年部署1200万至1500万颗TPU v9芯片。该规模有望超过NVIDIA届时1240万颗AI GPU的出货预期。TPU v9将采用4计算裸片结构,对先进制程和封装产能需求更高。为此谷歌可能寻求台积电以外的代工来源,英特尔和三星或将获得订单。行业TPU v9GoogleNVIDIA5 个信源在谈事件专题推荐理由:谷歌要在2028年铺上千万颗TPU v9,直接对标NVIDIA,还拉英特尔三星抢代工,这盘棋够大。原文稍后读已读值得跟进有用关注 TPU v9
17:53小互@imxiaohu82°Google发布第八代TPU,首次拆分为TPU 8t和TPU 8i两款芯片。TPU 8t面向训练,单组9600颗芯片提供121 exaflops算力和2 PB共享内存,峰值性能为上一代3倍。TPU 8i面向推理和后训练,通信密集任务延迟最多降低一半。据Google Cloud介绍,新系统在低延迟场景下性能每美元提升最高80%,可扩展至100万颗以上芯片。AI产品GoogleTPU 8tTPU 8i推荐理由:谷歌把TPU拆成训练和推理两颗,8t管训练、8i管推理,延迟减半、性价比提升80%,搞AI的可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Google
11:00IT之家(博客/媒体)精选Openchip于7月30日公布了基于亚2纳米GAA制程的BER10处理器,开发用时2.5年,定位工业级芯片。该处理器集成4个64位乱序核心,配备宽矢量处理单元,支持多通道内存,兼容Linux系统。Openchip后续还将开发面向数据中心超算和AI的RISC-V计算加速器。AI模型OpenchipBER10RISC-V推荐理由:欧洲芯片公司Openchip出了个RISC-V服务器芯片BER10,用亚2纳米工艺,能跑实际工作负载,还兼容Linux,想做AI/HPC的老本行。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Openchip
17:32IT之家(博客/媒体)RTX Spark是英伟达基于Arm架构N1X CPU与RTX Blackwell GPU的集成芯片。网友Fouquin在TechPowerUp论坛分享了一个月使用体验,使用RTX Spark 616.00预览版驱动。Cinebench 2024多线程得1386分,落后M4 Pro MacBook。3DMark Port Royal光线追踪测试31 FPS,Steel Nomad约22 FPS,更接近桌面RTX 3060 Ti。屏幕存在G-SYNC无法使用、局部调光异常等问题。AI模型RTX Spark英伟达Surface Laptop Ultra推荐理由:RTX Spark提前曝光了!微软Surface Laptop Ultra性能接近RTX 4070但实际游戏卡顿,CPU跑分不如M4 Pro。想买先看这个实测。原文稍后读已读值得跟进有用关注 RTX Spark
10:40IT之家(博客/媒体)三星电子预计 2026 年 AI 芯片需求强劲,供应短缺不会明显缓解。第二季度半导体业务营业利润达 89.2 万亿韩元(约 4154 亿元人民币),同比增长超 250 倍。同期移动业务亏损 7000 亿韩元(约 32.6 亿元人民币),首次季度亏损。竞争对手 SK 海力士计划今年资本支出提高约 50%,以满足 AI 芯片需求。行业三星电子AI芯片供应短缺推荐理由:三星说 AI 芯片缺货还会持续,利润暴增但手机亏钱,想了解芯片市场风向可以看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星电子
19:05官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)2026年5月至7月间,中国宣布近10个先进封装项目,总投资额达4000亿元人民币。项目覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型封装以及汽车芯片封装,主要面向AI和HPC应用。这些投资旨在提升国产芯片在三维集成和先进基板领域的产能。行业先进封装Chiplet3D集成推荐理由:中国砸4000亿搞先进封装,近10个项目集中攻Chiplet和3D集成,跟AI芯片基板直接挂钩,想了解国产半导体怎么追的可以看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 先进封装
16:00IT之家(博客/媒体)76°马斯克在财报电话会上透露,Terafab(每年可提供超过1太瓦AI算力的芯片工厂)选址即将公布,并将单独举办发布会。该项目于今年3月提出,4月英特尔宣布加入提供制造经验。工厂将为Optimus人形机器人、FSD等AI项目提供芯片,不会建在特斯拉得州超级工厂内,因规模过大。马斯克称若无Terafab,Optimus量产将受限于AI芯片不足。行业特斯拉马斯克Terafab推荐理由:马斯克说Terafab芯片工厂的选址就要公布了,专门为Optimus和FSD造芯片,产能超1太瓦,连英特尔都来帮忙了,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 特斯拉
15:36IT之家(博客/媒体)三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源在出席7月24日美国旧金山AI峰会后,将前往意大利西西里岛参加Google Camp(谷歌非公开CEO峰会)。该峰会由谷歌联合创始人Larry Page和Sergey Brin于2013年发起,每年邀请全球政商及IT行业重要人士,日程和讨论内容不对外公开。预计两人将与谷歌等高管讨论AI基础设施合作,涉及AI芯片、数据中心、高带宽内存(HBM)存储芯片及下一代HBM产品开发。李在镕自2022年起连续三年参加,崔泰源今年首次出席,此前两人在旧金山AI峰会期间分别会见了英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥特曼等。行业三星电子SK集团Google Camp10 个信源在谈事件专题推荐理由:三星和SK的掌门人又去和谷歌闭门聊AI芯片和HBM了,直接关系到下一代存储芯片供应,做半导体投资的朋友得盯紧了。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星电子
00:12小互@imxiaohuNVIDIA在GTC 2024上发布Blackwell架构GPU B200,集成2080亿晶体管。相比H100,大模型训练性能提升约4倍。首批客户包括OpenAI和微软。该芯片预计2024年晚些时候出货。AI模型NVIDIABlackwellB20010 个信源在谈事件专题推荐理由:WSJ详细介绍了Blackwell B200的架构和性能,想了解最新AI芯片的来看看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 NVIDIA
15:11AI Will@FinanceYF5多家AI芯片创业公司针对数据搬运环节设计架构,试图打破Nvidia的垄断。Deedy在2026年7月整理了一份清单,详细列举了这些公司的不同技术路线。这些方案包括近存计算、存内计算、光互连等,目标是在推理和训练场景降低数据传输瓶颈。行业NvidiaAI芯片数据搬运10 个信源在谈事件专题推荐理由:想了解如何挑战Nvidia?这份清单整理了各家创业公司从数据搬运下手的打法,很实在。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Nvidia
14:44AI Will@FinanceYF5精选Deedy总结了2026年AI芯片初创公司挑战Nvidia主导地位的六种策略。Groq通过消除DRAM减少数据移动,Cerebras消除片间互连,d-Matrix消除计算与内存的物理分离,Majestic消除服务器计算中心主义,Etched、Taalas、MatX放弃通用性追求专用化,Substrate则消除昂贵的EUV光刻机(价值4亿美元)。这些方案均针对Nvidia体系的数据移动瓶颈,试图从不同角度打破垄断。行业AI芯片NvidiaGroq10 个信源在谈事件专题推荐理由:Deedy一张图讲清了7家AI芯片新秀怎么从不同方向围攻Nvidia,思路清晰,适合快速了解竞争格局。原文稍后读已读值得跟进有用关注 AI芯片
15:16IT之家(博客/媒体)81°7月25日,三星电子会长李在镕与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼在旧金山会面,讨论AI及半导体合作。双方重点聚焦HBM、DRAM等存储半导体的合作计划,并可能涉及三星的AI转型战略。自2023年10月起,三星与OpenAI已就先进存储半导体和下一代AI基础设施展开战略合作。合作具体条款和投资规模尚未公开。行业三星OpenAI李在镕10 个信源在谈事件专题推荐理由:三星掌门和OpenAI老大见面了,要一起搞AI芯片,尤其是HBM和DRAM,这对AI硬件格局很重要。原文稍后读已读值得跟进有用关注 三星
07:09IT之家(博客/媒体)英伟达与 Amkor 达成多年期战略合作协议,英伟达将提供预付款支持 Amkor 在美国本土的先进封装产能扩建,协议总价值 15 亿美元。双方将在高密度互连和下一代异构集成等技术方向上进行长期路线图对齐。Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资规模达 70 亿美元,预计 2028 年投产,已锁定英伟达和苹果为主要客户。行业英伟达Amkor先进封装推荐理由:英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线,专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
23:04techcrunch@Julie BortEtched由三位哈佛辍学生创立,开发了新型芯片和内存组件,声称可加速任何AI模型的推理过程,无需GPU。该公司最新估值达到103亿美元,吸引了多位知名投资者。这一成绩挑战了传统AI芯片市场格局。行业Etched哈佛AI芯片2 个信源在谈事件专题推荐理由:Etched做了不用GPU的AI推理芯片,三位哈佛辍学生搞出了103亿美元估值,和英伟达路线不同,挺有意思。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Etched