#AI芯片

日本官方数据确认中国研发投入超过美国了，论文、AI芯片、人形机器人三个领域都有硬数字，想了解中国科技真实水平可以看这篇。

微软自研AI芯片Maia 300要来了，最快9月亮相，目标2027年交付30万颗，想跟英伟达抢市场，Anthropic也可能用。

马斯克要建一个比五角大楼加苹果园区还大的芯片厂，AI芯片、存储、封测全包在一栋楼里，投资1190亿美元，才公布5个月就动工了。

寒武纪半年报出来了，营收60亿、净利23亿都翻倍多，做AI芯片能赚这么多，挺猛。

AMD 把 Taalas 收了，推理芯片赛道更热闹了，搞 AI 的可以关注下。

官方账号Latent Space (swyx)原文

存储缺货比想象中严重，华邦客户连2030年的产能都抢着预定，搞AI的得留意内存涨价了。

Anthropic要自己造芯片了，以后Claude可能跑得更快更省电，跟OpenAI走了一条路。

techcrunch@Rebecca Bellan11 个信源在谈原文

谷歌要在2028年铺上千万颗TPU v9，直接对标NVIDIA，还拉英特尔三星抢代工，这盘棋够大。

谷歌把TPU拆成训练和推理两颗，8t管训练、8i管推理，延迟减半、性价比提升80%，搞AI的可以看看。

小互@imxiaohu原文

RTX Spark提前曝光了！微软Surface Laptop Ultra性能接近RTX 4070但实际游戏卡顿，CPU跑分不如M4 Pro。想买先看这个实测。

马斯克说Terafab芯片工厂的选址就要公布了，专门为Optimus和FSD造芯片，产能超1太瓦，连英特尔都来帮忙了，值得关注。

三星和SK的掌门人又去和谷歌闭门聊AI芯片和HBM了，直接关系到下一代存储芯片供应，做半导体投资的朋友得盯紧了。

WSJ详细介绍了Blackwell B200的架构和性能，想了解最新AI芯片的来看看。

小互@imxiaohu11 个信源在谈原文

想了解如何挑战Nvidia？这份清单整理了各家创业公司从数据搬运下手的打法，很实在。

AI Will@FinanceYF511 个信源在谈原文

三星掌门和OpenAI老大见面了，要一起搞AI芯片，尤其是HBM和DRAM，这对AI硬件格局很重要。

英伟达和Amkor砸了15亿美元在美国建封装产线，专门给AI芯片用。这对缓解美国本土封装瓶颈很关键。

Etched做了不用GPU的AI推理芯片，三位哈佛辍学生搞出了103亿美元估值，和英伟达路线不同，挺有意思。

techcrunch@Julie Bort3 个信源在谈原文

特斯拉缺内存，美光在涨价行情里还给了优惠配额，马斯克亲自道谢。想了解特斯拉芯片和机器人产能瓶颈的可以看。

中科院用3D打印弄出个新散热管，散热和吸水能力都是两倍，AI芯片再也不怕烫了。

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

AMD砸50亿美元给Anthropic换2吉瓦GPU订单，Claude要用AMD芯片了，和Nvidia抢生意。

官方账号Decoder@Matthias Bastian11 个信源在谈原文

XPower用12颗小芯片组卡，跑400B到1.6TB参数的模型还能把token成本压到最低，想省钱搞推理可以看看。

官方一手Pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

Google 为 Gemini 造专属芯片，效率更高、功耗更低，2027 年落地。

techcrunch@Lucas Ropek3 个信源在谈原文

Etched刚融了50亿又要冲200亿估值，低电压芯片比对手省电一半，想找NVIDIA替代品的得看看这家。

台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

燧原和中兴联手搞了个新超节点，自研芯片加无背板设计，0 线缆连接，成本降不少，还顺手出了个先进封装样品，国产芯片又有新进展。

华为的昇腾 950 超节点拿了 WAIC 最高奖，1024 卡算力堆到 2 EFLOPS，直接挑战英伟达的集群方案。