#芯片制造

有人重新审视了 FOOM 那套老说法，说如果 AI 能自己搞原子级造芯片，智能爆炸还真可能成真，讨论挺有意思。

Teortaxes@teortaxesTex原文

印度本土公司正通过专用芯片切入AI市场，避开与中美巨头的直接竞争。

CNA: Business原文

马斯克在央视专访里点评中国大模型，说单位算力性能几乎全球顶尖，还给算力缺口定了两到三年的期限，这个判断值得听听。

马斯克要建一个比五角大楼加苹果园区还大的芯片厂，AI芯片、存储、封测全包在一栋楼里，投资1190亿美元，才公布5个月就动工了。

无人机拍到了马斯克ATCF工厂的最新施工画面，这个厂以后做AI芯片，跟规划中的Terafab不是一回事，进展还挺快。

英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。

台积电砸千亿美元扩建美国厂，AI芯片需求强劲，良率已超预期。竞争对手三星、英特尔紧追，看点十足。

英特尔砸50亿欧元扩产至强芯片，专门用Intel 3工艺，AI需求太猛了。

日本半导体国家队 Rapidus 公布了 2nm 代工价格，每片不到 15 万人民币，比台积电便宜。富士通已经下单，未来可能改变代工格局。

三星要用量子计算加AI搞光刻仿真，目标是降低成本和提升良率，追赶台积电，2026年启动验证。

AI 芯片供应链正在重构，做 AI 基础设施或依赖 GPU/TPU 的团队值得关注——Intel 代工崛起可能改变未来芯片成本和供应格局。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai6 个信源在谈原文

TeraFab项目可能重塑全球芯片制造格局，半导体从业者和投资者值得关注——马斯克正试图打破台积电、三星的垄断，ASML的参与意味着EUV光刻机资源将向新玩家倾斜。

格罗方德整合ARC IP后，做物理AI或边缘计算的团队能获得从架构到制造的一站式服务，省去多供应商协调的麻烦，值得关注。

了解 ASML 的技术如何驱动 AI 和半导体进步，对芯片从业者和科技爱好者来说是一次认知刷新，值得点开看看。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai原文

这篇文章戳破了AI行业表面的繁荣，点出基础设施才是真正的卡脖子环节，做AI投资、云架构或产业分析的人值得一读，看完会对行业格局有更清醒的判断。

AI Will@FinanceYF5原文

半导体制造从业者终于有了国产高端刻蚀装备的选项——Acme Glaion130解决了先进节点下传统工艺精度不足和损伤控制难题，做芯片工艺研发的团队值得关注实测数据。