精选理由
英伟达首批美国造的 GB300 GPU 下线了，但封装还得送回台湾做。台积电砸 2650 亿美元在美国建封装厂，补齐最后一块拼图。
台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂采用 4nm 工艺制造了首批英伟达 GB300 AI GPU。该工厂暂无高端封装能力，CoWoS 封装仍需运回台积电其它工厂处理。台积电计划投资 2650 亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，以补齐美国本土芯片制造的最后环节。目标在 2028 年前将 N2（2nm）和 A16（1.6nm）工艺迁至美国本土生产。
原文 · IT之家
消息称英伟达首批美国制造的 GB300 GPU 下线，封装本土化仍待补齐
IT之家 7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU， 不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。 IT之家援引博文介绍，台积电 Fab 21 工厂采用 4nm 工艺，制造了首批 NVIDIA GB300 AI GPU。不过该工厂暂无高端封装能力，在后续的 CoWoS 封装环节，依然需要运输到其它台积电工厂处理。 图源：台积电 台积电目前正推进美国芯片封装落地，计划投资 2650 亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，从而形成一个完整的制造集群， 补齐美国生产芯片的最后一块拼图。 一旦台积电的 CoWoS 和 SoIC 封装工厂投产，它将能够在美国境内完成 NVIDIA Blackwell 和 Rubin 芯片的全部生产流程。台积电还计划在 2028 年前将 N2（2nm）和 A16（1.6nm）工艺迁到美国本土生产。