台积电CEO魏哲家:下一代芯片制造并未落后,已购阿斯麦设备

台积电 CEO 魏哲家:在下一代芯片制造领域,我们并未落后

精选理由

芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后,而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的,值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。

AI 摘要

台积电CEO魏哲家在年度股东大会上否认公司在下一代芯片制造领域落后于竞争对手。他强调台积电已购买阿斯麦的High-NA EUV光刻机并积极研发,但尚未用于大规模量产,主要原因是设备价格高达4亿美元,需先确保经济可行性。英特尔等对手已率先采用该设备,但台积电更关注提高现有设备效率以降低成本。这一表态延续了公司高管此前对High-NA EUV成本过高的担忧,曾引发阿斯麦股价下跌。

原文 · IT之家

台积电 CEO 魏哲家:在下一代芯片制造领域,我们并未落后

IT之家 6 月 5 日消息,据《华尔街日报》4 日报道,台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示,台积电在下一代芯片制造领域 并未 落后 。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧,魏哲家予以否认。 阿斯麦是此类设备的独家制造商,外界普遍认为,阿斯麦设备对继续推进先进芯片制造极限至关重要。魏哲家说明了台积电对阿斯麦设备的立场。“事实是,我们 已经购买了这种设备 ,团队也正在积极进行研发。只是这种设备 目前还没有用于大规模量产 。” 一名股东追问台积电究竟从阿斯麦购买了多少台设备,魏哲家并没有透露。 阿斯麦光刻机通过光刻方式在硅晶圆上刻出微细结构,已经成为高性能 AI 芯片制造中的关键设备。最先进的 High-NA EUV 技术能够制造更小、更密集的晶体管结构。 从技术层面看,High-NA EUV 是一次重要升级,但商业成本同样高得惊人。 High-NA EUV 的分辨率无可比拟,不过每台设备的价格 远高于现有世代光刻系统 ,导入成本构成巨大门槛。 英特尔等台积电竞争对手已经率先采用 High-NA EUV,设备价格最高可达 4 亿美元(IT之家注:现汇率约合 27.16 亿元人民币)。在魏哲家看来,价格正是最大问题。 魏哲家告诉股东,台积电目前更关心 如何提高设备的运行效率 ,以降低制造成本。只有在 经济账算得过来、财务上确实有利可图 之后,公司才会让这些设备投入日常工厂生产。 魏哲家的说法延续了台积电高管张晓强(Kevin Zhang)4 月的表态。当时,张晓强在台积电技术论坛上表示,台积电当前的一些目标仍可依靠标准 EUV 工具实现,新设备只是“非常昂贵”。这番话曾引发阿斯麦股价下跌。