精选理由
台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率，多个AI客户产品验证中良率稳定超过98%。台积电计划在2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军指出，先进SoC验证正从器件级走向系统级，同一芯片在不同系统中可能出现边缘损伤，器件级应力问题在安装到PCB后也可能消失。半导体供应链紧张促使客户多元化ABF基板供应，不同厂商基板参数差异若未针对性优化，系统层面良率将大幅恶化。
原文 · IT之家
台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
IT之家 8 月 12 日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率 。 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来 计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS 。 ▲ 何军 图源：台积电 何军在演讲中提到， 先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级 ：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。 而 目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势 。下游客户为保障供应稳定，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。