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晶圆厂

共 5 条相关 AI 资讯
8月6日
18:15
18:15IT之家(博客/媒体)
诺基亚在2026年第二季度财报中宣布,将收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒的半导体制造园区。该园区从2027年初开始由诺基亚租赁并改造为磷化铟半导体产线,交易预计在2029年第一季度完成。诺基亚位于圣何塞的新工厂预计2026年第四季度末量产,宾夕法尼亚州工厂的先进测试和封装产能将从2026年第三季度起提升10倍。这些产能主要面向AI数据中心光互连和5G/6G通信所需的光学元件。
行业诺基亚恩智浦磷化铟

推荐理由:诺基亚这次直接买下恩智浦的美国晶圆厂,自己生产磷化铟光芯片,2029年全盘拿下,给AI数据中心供货。
原文
7月15日
18:24
18:24IT之家(博客/媒体)
印度政府批准1.275万亿卢比(约904.4亿元)半导体计划2.0,升级自2021年7600亿卢比的ISM 1.0。核心目标包括深化芯片设计IP与系统架构,扶持设备、材料及化学品制造。首座晶圆厂预计2028年投产,计划推动本土制程从28-110nm向更先进节点演进。已有6.8万学生接受EDA培训,并扩大产业实训。同时批准6250亿卢比手机制造专项资金。
行业印度半导体计划晶圆厂芯片制造

推荐理由:印度砸1.28万亿卢比搞半导体2.0,从设计到制造全链路扶持,首座晶圆厂定在2028年。想了解全球芯片格局变化的可以看看。
原文
7月9日
22:04
22:04IT之家(博客/媒体)
美光科技为满足AI时代存储需求,计划到2035年将美国晶圆厂及技术投资总额提高至2500亿美元以上。新增投资将使约40%的DRAM内存产能在美国生产,其中纽约州克莱晶圆厂项目已提前一个多季度完成首批混凝土浇筑,进入主体建设。该公司还宣布再投资最高30亿美元完善本土半导体供应链。纽约项目最多建四座晶圆厂,预计创造约5万个就业岗位,其中美光直接提供约9000个岗位。
行业美光DRAM晶圆厂

推荐理由:美光砸2500亿美元在美国建晶圆厂,主攻AI时代的DRAM存储,纽约和爱达荷州都有大项目,预计创造超9万个岗位。
原文
7月7日
14:39
14:39IT之家(博客/媒体)
新思科技(Synopsys)已于4月至5月陆续通知三星电子、SK海力士、铠侠及Qorvo等十多家客户,其设备工程系统(EES)和故障检测与分类(FDC)软件将进入终止生命周期(EOL)。这些软件在半导体晶圆厂中负责实时监控生产流程,类似“中枢神经”角色。新思科技官方确认停用部分传统制造分析产品,并称其不属于客户关键生产路径,同时已裁撤数十名相关员工,计划在2026年7月前完成与各厂商的维护义务谈判。三星电子表示已建立兼容替代方案,不会影响生产;但部分消息人士认为停用可能导致良率下滑。新思科技此举旨在将资源集中于高利润的AI设计业务,此前已完成对Ansys公司350亿美元的收购。
行业Synopsys三星SK海力士

推荐理由:新思科技砍掉了晶圆厂老牌控制软件EES和FDC,三星、SK海力士等十多家客户受影响。想知道为什么以及会有什么后果?这篇说得很清楚。
原文
7月3日
08:43
08:43IT之家(博客/媒体)
英飞凌在德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab)正式启用,总投资达50亿欧元(约387.88亿元人民币),投产进度较原计划提前数月。新工厂将使德累斯顿基地产能翻番,形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。该工厂将支持AI数据中心供电、软件定义汽车、可再生能源等领域,并通过数字孪生和AI技术将产能爬坡速度提升至以往的两倍。此外,英飞凌已完成对ams OSRAM非光学模拟/混合信号传感器业务的收购,预计2026年带来约2.3亿欧元营收。
行业英飞凌功率半导体模拟/混合信号

推荐理由:英飞凌砸50亿欧元建成了全球最大的功率半导体晶圆厂,专门给AI数据中心和电动汽车供电,产能直接翻倍,还用了数字孪生提速,挺有看头。
原文
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