EMIB-T 相关 AI 资讯 · AI 热点

8月14日

14:44

14:44IT之家（博客/媒体）

瑞银最新研报指出，因台积电CoWoS先进封装产能受限，AMD可能将AI加速卡代工订单转交英特尔，并采用其EMIB-T封装方案。据报道，英特尔EMIB-T封装良率已接近90%，但基板良率目前仅停留在50%。英特尔预计2027年批量供应EMIB-T封装，谷歌、苹果、SpaceX等也有望成为其代工客户。

行业英特尔 AMD 台积电

推荐理由：瑞银说英特尔要接AMD的AI芯片代工，EMIB-T封装良率都快90%了，不过基板还有瓶颈，想了解芯片代工格局可以看这个。

6月2日

20:41

20:41IT之家（博客/媒体）

联发科在COMPUTEX 2026期间宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片，2027年Q4量产，业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层，宣称能降低成本和复杂度，但当前良率约90%，距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。

行业联发科英特尔 EMIB-T

推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。

5月17日

00:50

00:50IT之家（博客/媒体）

精选

瑞银发布研报指出，英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少，适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为，英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%，但 Rubin 产品组合会影响利润，其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过，该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。

行业英特尔英伟达先进封装

推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。