瑞银称英特尔 EMIB-T 有望切入英伟达 Rubin Ultra 供应链
瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
瑞银发布研报指出，英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。
EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少，适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为，英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%，但 Rubin 产品组合会影响利润，其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。
不过，该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。
瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
IT之家 5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出 英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。 IT之家注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电的 CoWoS，EMIB 不需要大面积硅中介层，成本更低。技术优势是适合异构集成，可封装不同制程的芯片在一起。 NVIDIA Rubin AI 平台示意图 该技术封装尺寸限制更少，更适合更大规模芯片设计，也能减少把多组件硬拼到一起带来的额外复杂度。对需要更高算力密度的 AI 芯片来说，这种路线具备明显吸引力。 瑞银判断，英伟达到 2027 年前后的毛利率，大体可维持在约 75% 区间。与此同时，利润空间会在一定程度上受到 Rubin 产品组合影响，尤其取决于 Rubin Ultra 是否会同时提供 2 芯片和 4 芯片两个版本。其中，4 芯片版被认为较可能采用英特尔 EMIB-T。 不过，这一判断仍属推测，不代表英伟达已经正式拍板。报道也引用其他分析称，EMIB-T 能否大规模导入，还要看基板产能与良率表现。此前市场已有观点指出，原材料与基板生产能力，可能决定该技术能否满足当代半导体制造对规模化的要求。
This report is categorized under AITOP's "Industry" desk, focusing on US frontier AI labs and Silicon Valley technology leaders. Key entities and technical topics under continuous tracking include 英特尔, 英伟达, 先进封装, EMIB-T.
Source attribution: curated from IT之家.