半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
瑞银发布研报指出，英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少，适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为，英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%，但 Rubin 产品组合会影响利润，其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过，该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。
瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
IT之家 5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出 英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。 IT之家注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电的 CoWoS，EMIB 不需要大面积硅中介层，成本更低。技术优势是适合异构集成，可封装不同制程的芯片在一起。 NVIDIA Rubin AI 平台示意图 该技术封装尺寸限制更少，更适合更大规模芯片设计，也能减少把多组件硬拼到一起带来的额外复杂度。对需要更高算力密度的 AI 芯片来说，这种路线具备明显吸引力。 瑞银判断，英伟达到 2027 年前后的毛利率，大体可维持在约 75% 区间。与此同时，利润空间会在一定程度上受到 Rubin 产品组合影响，尤其取决于 Rubin Ultra 是否会同时提供 2 芯片和 4 芯片两个版本。其中，4 芯片版被认为较可能采用英特尔 EMIB-T。 不过，这一判断仍属推测，不代表英伟达已经正式拍板。报道也引用其他分析称，EMIB-T 能否大规模导入，还要看基板产能与良率表现。此前市场已有观点指出，原材料与基板生产能力，可能决定该技术能否满足当代半导体制造对规模化的要求。