蓝思科技搭上英特尔，TGV先进封装有望加速，适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。
蓝思科技全资子公司与英特尔签署合作备忘录，将玻璃通孔（TGV）先进封装作为重点方向。英特尔提供设计指南和验证方法，蓝思科技负责穿孔成型、激光加工、金属化沉积等工艺。蓝思科技已建设TGV中试线并向客户送样评估，部分客户通过概念验证进入技术测试。双方还探讨AI PC结构件、数据中心散热组件及具身智能机器人等领域的潜在合作。
蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。 公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向， 英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方 。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。 公告提到，上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。 除 TGV 外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如： AI PC 的结构件和模组 、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。 蓝思科技称，公司在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制， 目前已向部分潜在客户送样评估 ，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。 蓝思科技认为，该备忘录的签署有助于公司与 Intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力， 推动相关新技术尽早实现大规模应用 ，促进公司中长期战略目标实现。