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玻璃基板

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7月29日
10:13
7月24日
23:14
7月20日
16:36
7月5日
19:27
19:27IT之家（博客/媒体）
精选
康宁于6月24日推出面向AI数据中心的玻璃基光互连技术Glass Bridge，基于玻璃波导实现光纤与PIC直接光学连接。摩根士丹利判断该技术既支持CPO也支持NPO架构，对光模块企业影响有限。中际旭创回应称Glass Bridge是CPO内部光耦合组件新方案，并非光模块替代。天孚通信有源光器件营收29.98亿元同比增长81.11%，有效对冲FAU替代风险。京东方A投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，计划2026年上半年通线，已开发出20层大尺寸样品。
行业康宁Glass Bridge光模块
推荐理由：康宁这波技术发布，光模块厂商暂时没事，做上游光器件的天孚通信有营收对冲，做玻璃基板的京东方迎来新机会。产业链变化很清晰，值得看。
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6月29日
14:14
14:14IT之家（博客/媒体）
三星电机正与美国云服务提供商洽谈供应AI服务器用MLCC，合同规模约5000亿韩元（约22.02亿元）。CSP预期MLCC同比涨价50-60%，高容产品或更高，三次电源产品涨价40%以上。三星电机与住友化学计划成立玻璃基板合资公司，各投资5000亿韩元，三星电机持股过半，目标2028年初投产。预计2026年全球MLCC市场规模约1341亿元，同比增长16.5%，2030年达2129亿元。村田和三星电机预计分摊AI服务器高规格MLCC市场，份额分别约45%和40%。
行业三星电机MLCCAI服务器
推荐理由：三星电机可能要拿下美国大客户5000亿韩元的MLCC大单，MLCC涨价猛，还和住友化学合伙搞玻璃基板，2028年投产。
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6月18日
16:08
6月14日
10:09
6月10日
16:01
5月26日
10:52
10:52IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲，能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品，Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品，瞄准数据中心高速互连，旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩，1980年启用，2021年转向先进封装，现为美国最先进的一体化封装设施。
行业英特尔玻璃基板先进封装
推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
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