16:36IT之家(博客/媒体)精选73°先封科技与燧原科技在WAIC 2026上联合发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。该样品综合运用了玻璃基板、PVD、面板级光刻、精密电镀增层等十多种工艺技术。这是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS封装技术相结合。行业CoPoS玻璃基板先封科技推荐理由:先封和燧原搞出了国内首个玻璃基CoPoS封装,专为AI算力芯片设计,工艺堆料挺全的。原文稍后读已读值得跟进有用关注 CoPoS