精选理由
先封和燧原搞出了国内首个玻璃基CoPoS封装，专为AI算力芯片设计，工艺堆料挺全的。
先封科技与燧原科技在WAIC 2026上联合发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。该样品综合运用了玻璃基板、PVD、面板级光刻、精密电镀增层等十多种工艺技术。这是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS封装技术相结合。
原文 · IT之家
先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发
IT之家 7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 IT之家注意到，先封科技 (Advanced Packaging) 也对这款样品进行了介绍。 其 综合应用了多种材料 / 工艺 / 技术 ，包括玻璃基板、PVD（物理气相沉积）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级 RDL（重布线层）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封、表面研磨成型切割。