行业精选14:45上海超硅12英寸方形硅片量产交付,用于AI芯片CoPoS封装上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片,比圆晶利用率高,还能配合CoPoS封装工艺,已经量产交付了。#上海超硅#CoPoS#方形硅片#AI芯片IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 上海超硅