#CoPoS
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信息流里打上「CoPoS」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
7月20日
6月22日
6月21日
台积电加速研发CoPoS封装取代CoWoS，玻璃核心基板降本30%
台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。
IT之家原文
6月11日
郭明錤：台积电CoPoS先进封装2028H2量产，英伟达或率先试水
CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。
IT之家原文
5月20日