Chinese content国内TGV玻璃基板产业爆发,中国企业加速通孔玻璃技术量产用于AI芯片封装
中国厂商正在量产TGV玻璃基板,用于AI芯片封装,信号和散热比传统基板更好,HPC和AI加速器会受益。
中国厂商正在量产TGV玻璃基板,用于AI芯片封装,信号和散热比传统基板更好,HPC和AI加速器会受益。
蓝思科技搭上英特尔,TGV先进封装有望加速,适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。
康宁这波技术发布,光模块厂商暂时没事,做上游光器件的天孚通信有营收对冲,做玻璃基板的京东方迎来新机会。产业链变化很清晰,值得看。
三星电机可能要拿下美国大客户5000亿韩元的MLCC大单,MLCC涨价猛,还和住友化学合伙搞玻璃基板,2028年投产。
玻璃基板是AI芯片封装的关键突破,做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔,说明技术已接近落地,建议点开看看具体布局。