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HPC

共 10 条相关 AI 资讯
8月18日
15:35
15:35IT之家（博客/媒体）
赛昉科技今日发布RISC-V HPC CPU内核设计昉·天枢-100，专为高性能计算场景打造，旨在满足AI智能体等新兴应用对算力的需求。该IP性能对标Arm Cortex-A78，整数IPC达SPECint2006 15/GHz，采用深度乱序执行架构，配备15级流水线、6发射宽度和256条指令的乱序窗口，严格遵循RVA23规范。昉·天枢-100支持单核、双核、四核集群配置，可对接赛昉NoC IP昉·星路-700，单裸片可扩展至256核。该IP已完成对Type 1和Type 2 Hypervisor的完整支持，Linux及KVM虚拟化方案已稳定运行。希奥端计算已选用该IP作为智能边缘服务器CPU的基础。
AI模型赛昉科技RISC-V昉·天枢-100
推荐理由：赛昉发布了服务器级RISC-V CPU IP，性能对标Cortex-A78，支持256核扩展，适合关注国产芯片和HPC的朋友看看。
原文
7月31日
11:28
11:00
11:00IT之家（博客/媒体）
精选
Openchip于7月30日公布了基于亚2纳米GAA制程的BER10处理器，开发用时2.5年，定位工业级芯片。该处理器集成4个64位乱序核心，配备宽矢量处理单元，支持多通道内存，兼容Linux系统。Openchip后续还将开发面向数据中心超算和AI的RISC-V计算加速器。
AI模型OpenchipBER10RISC-V
推荐理由：欧洲芯片公司Openchip出了个RISC-V服务器芯片BER10，用亚2纳米工艺，能跑实际工作负载，还兼容Linux，想做AI/HPC的老本行。
原文
7月29日
19:05
19:05官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
2026年5月至7月间，中国宣布近10个先进封装项目，总投资额达4000亿元人民币。项目覆盖2.5D/3D封装、Chiplet、扇出型封装以及汽车芯片封装，主要面向AI和HPC应用。这些投资旨在提升国产芯片在三维集成和先进基板领域的产能。
行业先进封装Chiplet3D集成
推荐理由：中国砸4000亿搞先进封装，近10个项目集中攻Chiplet和3D集成，跟AI芯片基板直接挂钩，想了解国产半导体怎么追的可以看。
原文
10:13
7月1日
09:20
09:20官方一手arXiv: Anthropic@Hai Duc Nguyen, Tekin Bicer, Kyle Chard, Ian Foster, Bogdan Nicolae
Anthropic的Claude Opus 4.7通过OpenCode CLI驱动迭代代码生成，平均50分钟为一个MPI科学应用生成检查点/重启代码。每个应用消耗约340万token。在6个涉及不同领域的科学应用中，5个应用在正常无故障运行时添加的开销可忽略不计。从注入进程故障中恢复的效率与人工编写的检查点/重启实现相当。研究认为自动端到端LLM驱动的弹性工程在HPC中技术可行。
论文Claude Opus 4.7MPI检查点/重启
事件专题
推荐理由：Claude Opus 4.7居然能自动给MPI软件加上检查点恢复，50分钟搞定，效果媲美人工，HPC开发者可以解放双手了。
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6月23日
17:21
17:21IT之家（博客/媒体）
根据ISC2025最新TOP500榜单，英伟达技术为全球500台最快超算中的400多台提供支持，占比81%。其中238台使用英伟达GPU，376台使用其网络连接技术，绝大多数依赖NVIDIA Quantum InfiniBand。已有26台顶级超算采用英伟达Grace CPU，较上次增加8台，出货量接近250万个。在Green500最节能排名中，前八名全部搭载英伟达GPU，前十名有九台采用英伟达技术。榜首KAIROS是法国图卢兹大学的NVIDIA Grace Hopper系统，每瓦性能达73.3 gigaflops。
行业英伟达HPC超级计算机
事件专题
推荐理由：英伟达在超算领域又刷屏了：TOP500里81%用他们的技术，Green500前8名全被英伟达GPU包揽。
原文
6月15日
11:11
6月8日
10:11
5月27日
19:23