精选理由
看玻璃基板封装进展
玻璃基板成为半导体先进封装领域的热门技术方向，行业专家对其真正大规模商业化时间点存在分歧。目前该技术仍面临成本与可靠性挑战，预计2026年6月左右有望实现初步商用。
AI 翻译 · 中文
玻璃基板成为半导体先进封装领域的热门技术方向，行业专家对其真正大规模商业化时间点存在分歧。目前该技术仍面临成本与可靠性挑战，预计2026年6月左右有望实现初步商用。
Glass core substrates have emerged as a hot topic in advanced semiconductor packaging, but industry experts debate how close the technology really is to大规模 commercialization.