#panel-level packaging

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Stories, products and papers tagged "panel-level packaging", newest first.

Jun 17

IndustryOfficial10:11

Chinese content面板级封装成为半导体设备商新战场

面板级封装正在改变AI芯片制造，中国厂商已经入局，可能影响未来芯片的成本和性能，值得关注。

#panel-level packaging #semiconductor equipment #AI chips

Primary sourcepandaily@[email protected] (Pandaily)Source

Jun 9

IndustrySelected14:50

Chinese content尼康开发1.5μm分辨率数字光刻机，效率提升30%

尼康新机效率更高

#DSP-100 #panel-level packaging

IT之家Source

May 27

IndustrySelected10:14

Chinese content日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产

AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。

#ASE Technology #panel-level packaging #advanced packaging

IT之家Source

May 25

IndustrySelected14:05

Chinese content旭化成开发感光性聚酰亚胺薄膜，面向先进半导体封装

旭化成新薄膜，封装更高效

#panel-level packaging #semiconductor packaging

IT之家Source

May 21

Chinese content泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发

AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。

#advanced packaging #panel-level packaging #semiconductor manufacturing #AI/HPC

IT之家Source

May 20

IndustrySelected09:11

Chinese content台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产

台积电2028年量产新封装

#TSMC #CoPoS #panel-level packaging #advanced packaging

IT之家Source