#AI/HPC
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信息流里打上「AI/HPC」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
9月1日
5月21日
行业16:13
泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
IT之家原文
5月14日
行业16:33
台积电：亚太客户2025年用晶圆堆叠高度超台北101三倍台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
IT之家原文