15:19IT之家(博客/媒体)据台媒经济日报报道,市场消息称台积电计划收购友达中科两座厂房,用于扩充先进封装产能。涉事工厂为 L7(7.5 代)与 L5C(5 代),交易金额预计突破 300 亿新台币。双方或参照“群创模式”合作,切入扇出型面板级封装(FOPLP)及 CoPoS 领域。台积电与友达 8 月 9 日均回应不评论传闻,但知情人士称已进入洽谈阶段。行业台积电友达FOPLP推荐理由:台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂,做先进封装,跟群创模式类似,这笔买卖有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
15:51IT之家(博客/媒体)精选AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链,代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程,搭配新一代 3D V-Cache 技术,产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案,旗舰 CCD 将采用 16 核心设计,单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品,采用 6nm 与 12nm 制程,已开始试产。AI模型Zen 7AMD台积电推荐理由:AMD 开始布局下一代 CPU,工艺和封装都有新动作原文稍后读已读值得跟进有用关注 Zen 7