行业精选20:38群创发布Chip Last型FOPLP封装平台群创推出Chip Last FOPLP，2027下半年量产，线宽仅2μm，专为AI/HPC设计#群创#FOPLP#Chip Last#先进封装IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 群创
行业15:19消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂，扩充先进封装产能台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂，做先进封装，跟群创模式类似，这笔买卖有看头。#台积电#友达#FOPLP#先进封装IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
模型精选15:51AMD 苏姿丰布局 Zen 7：采用台积电 A14 工艺，评估力成 FOPLP 封装AMD 开始布局下一代 CPU，工艺和封装都有新动作#Zen 7#AMD#台积电#FOPLPIIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 Zen 7