15:19IT之家(博客/媒体)据台媒经济日报报道,市场消息称台积电计划收购友达中科两座厂房,用于扩充先进封装产能。涉事工厂为 L7(7.5 代)与 L5C(5 代),交易金额预计突破 300 亿新台币。双方或参照“群创模式”合作,切入扇出型面板级封装(FOPLP)及 CoPoS 领域。台积电与友达 8 月 9 日均回应不评论传闻,但知情人士称已进入洽谈阶段。行业台积电友达FOPLP推荐理由:台积电要花超300亿新台币买友达两座面板厂,做先进封装,跟群创模式类似,这笔买卖有看头。原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电