精选理由
AMD 开始布局下一代 CPU，工艺和封装都有新动作
AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链，代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程，搭配新一代 3D V-Cache 技术，产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案，旗舰 CCD 将采用 16 核心设计，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品，采用 6nm 与 12nm 制程，已开始试产。
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AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链，代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程，搭配新一代 3D V-Cache 技术，产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案，旗舰 CCD 将采用 16 核心设计，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品，采用 6nm 与 12nm 制程，已开始试产。
IT之家 5 月 26 日消息，工商时报昨日（5 月 25 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展（6 月 2~5 日）开幕前， AMD 首席执行官苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局铺设供应链，预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司合作。 规格方面，IT之家援引博文介绍，AMD Zen 7 代号 Grimlock，核心芯片组（CCD）采用台积电 A14 工艺制程，并搭配新一代 3D V-Cache 技术，相关产品力争在 20…