Chinese content台积电产能吃紧，英伟达数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装
英伟达砸几十亿美元帮日月光扩 CoWoS 产能，因为台积电产能不够用了，封装从边缘环节变成了 AI 芯片的瓶颈。
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Nov 7
Aug 5
Industry09:11
Chinese content消息称台积电扩大CoW封装外包规模，满足英伟达等AI芯片需求台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。
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May 27
Chinese content日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产
AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。
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