台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。
台积电为缓解CoWoS先进封装产能压力，计划将CoW工序外包给日月光等封装测试厂商。消息称台积电占据全球AI芯片制造市场约90%份额，内部产能已跟不上英伟达、AMD和博通的需求。日月光等OSAT厂商正订购设备建设新产线，并与韩国材料供应商洽谈采购。台积电同时加速先进制程，2nm目标2026年底月产10万片晶圆，目前为2万片；3nm预计2026年第四季度前月产18万片。2nm工艺已贡献2026年第三季度3%营收，流片数量是同期3nm的4倍。
满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
IT之家 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。 IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。该技术能有效提升 AI 芯片的数据传输带宽与运算效率，是当前制造高性能 AI 加速器的关键环节。 消息称台积电为了缓解 AI 芯片制造瓶颈， 计划扩大 CoWoS 封装工艺中的 CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）完成相关工序。 报道指出台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求，因此为了应对英伟达、AMD 和博通等公司持续飙升的 AI 加速器需求，台积电正在积极扩展外包规模。 为承接新增订单，各大 OSAT 公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。 在扩大封装外包的同时，台积电正加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电 2nm 制程目标在 2026 年底达到月产 100,000 片晶圆，当前月产能为 20,000 片。 3nm 制程预计提前至 2026 年第四季度前达到月产 180,000 片晶圆。2nm 工艺已贡献台积电 2026 年第三季度营收的 3%，且流片数量达到同阶段 3nm 工艺的 4 倍。