09:11IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。
日月光
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8月5日
09:11
台积电为缓解CoWoS先进封装产能压力，计划将CoW工序外包给日月光等封装测试厂商。消息称台积电占据全球AI芯片制造市场约90%份额，内部产能已跟不上英伟达、AMD和博通的需求。日月光等OSAT厂商正订购设备建设新产线，并与韩国材料供应商洽谈采购。台积电同时加速先进制程，2nm目标2026年底月产10万片晶圆，目前为2万片；3nm预计2026年第四季度前月产18万片。2nm工艺已贡献2026年第三季度3%营收，流片数量是同期3nm的4倍。
5月27日
10:14
10:14IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。