行业09:11消息称台积电扩大CoW封装外包规模，满足英伟达等AI芯片需求台积电要把CoW封装外包给日月光了，英伟达AMD的AI芯片供货可能更快，2nm也在扩产。#台积电#CoWoS#英伟达#先进封装IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 台积电
行业精选10:14日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。#日月光#面板级封装#AI/HPC芯片#先进封装IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 日月光