精选理由
上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。
上海超硅于5月正式向大客户批量交付方形硅片，该产品专为人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台设计。与传统300mm圆形晶圆相比，方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲方面更优，能减少边缘废料。行业预计CoPoS封装将在2-3年内快速放量。上海超硅为此成立了专门小组，突破技术瓶颈并实现大规模量产供应。
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上海超硅于5月正式向大客户批量交付方形硅片，该产品专为人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台设计。与传统300mm圆形晶圆相比，方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲方面更优，能减少边缘废料。行业预计CoPoS封装将在2-3年内快速放量。上海超硅为此成立了专门小组，突破技术瓶颈并实现大规模量产供应。
IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月， 上海超硅 正式向大客户量产交付 方形硅片产品 ，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片 的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。 方形硅片 在 可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优 ， 契合 CoPoS 封装工艺要求。 根据…