14:45IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。
方形硅片
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6月22日
14:45
上海超硅于5月正式向大客户批量交付方形硅片，该产品专为人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台设计。与传统300mm圆形晶圆相比，方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲方面更优，能减少边缘废料。行业预计CoPoS封装将在2-3年内快速放量。上海超硅为此成立了专门小组，突破技术瓶颈并实现大规模量产供应。