Chinese content台积电加速研发CoPoS封装取代CoWoS，玻璃核心基板降本30%
台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。
IT之家Source
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Jun 21
台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。