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7月20日

16:36

16:36IT之家（博客/媒体）

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先封科技与燧原科技在WAIC 2026上联合发布了国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。该样品综合运用了玻璃基板、PVD、面板级光刻、精密电镀增层等十多种工艺技术。这是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS封装技术相结合。

行业 CoPoS 玻璃基板先封科技

推荐理由：先封和燧原搞出了国内首个玻璃基CoPoS封装，专为AI算力芯片设计，工艺堆料挺全的。