23:14IT之家（博客/媒体）
推荐理由：蓝思科技搭上英特尔，TGV先进封装有望加速，适合关注半导体封装和AI硬件的朋友。
蓝思科技
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7月24日
23:14
蓝思科技全资子公司与英特尔签署合作备忘录，将玻璃通孔（TGV）先进封装作为重点方向。英特尔提供设计指南和验证方法，蓝思科技负责穿孔成型、激光加工、金属化沉积等工艺。蓝思科技已建设TGV中试线并向客户送样评估，部分客户通过概念验证进入技术测试。双方还探讨AI PC结构件、数据中心散热组件及具身智能机器人等领域的潜在合作。