联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产

联发科在COMPUTEX 2026期间宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片，2027年Q4量产，业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层，宣称能降低成本和复杂度，但当前良率约90%，距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。