瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%

瑞银最新研报指出，因台积电CoWoS先进封装产能受限，AMD可能将AI加速卡代工订单转交英特尔，并采用其EMIB-T封装方案。据报道，英特尔EMIB-T封装良率已接近90%，但基板良率目前仅停留在50%。英特尔预计2027年批量供应EMIB-T封装，谷歌、苹果、SpaceX等也有望成为其代工客户。