18:03IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：台积电高管透露CoWoS良率已达99%，还预告2029年15倍光罩尺寸版本，搞AI芯片的值得关注。
OCP APAC
共 1 条相关 AI 资讯
8月12日
18:03
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率，多个AI客户产品验证中良率稳定超过98%。台积电计划在2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军指出，先进SoC验证正从器件级走向系统级，同一芯片在不同系统中可能出现边缘损伤，器件级应力问题在安装到PCB后也可能消失。半导体供应链紧张促使客户多元化ABF基板供应，不同厂商基板参数差异若未针对性优化，系统层面良率将大幅恶化。