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半导体设备

共 8 条相关 AI 资讯
7月23日
17:49
17:49IT之家（博客/媒体）
韩媒THE ELEC报道，三星电子计划从荷兰设备商Besi集中采购50台D2W混合键合机台，单价约60亿韩元（约2746.8万元人民币），用于平泽P5晶圆厂量产线。双方尚未敲定订单，因三星要求Besi对标准设备进行结构性定制修改。同时三星也在评估第三方供应商，其价格仅为Besi的一半，已验证子公司SEMES产品，并有意韩华半导体方案。混合键合可缩短垂直距离改善性能功耗，但大规模商用化预计要到2029-2030年。
行业三星电子Besi混合键合
推荐理由：三星要买50台Besi的混合键合设备做量产线，单价近2750万，还要求定制修改。新技术要等2029年才大规模商用。
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7月12日
16:28
16:28官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
CSC Financial指出半导体设备和组件呈现双重本土化趋势。AI驱动周期下，预测2026年设备市场规模达1522亿美元，较2025年增长23.5%。该机构认为本土化将带来供应链重构和投资机遇，相关环节包括零部件、材料及设备制造。投资机会聚焦于国内替代加速的细分领域。
行业CSC Financial半导体设备双重本土化
推荐理由：中信建投认为半导体设备市场2026年增长23.5%，建议关注双重本土化带来的投资机会，数据详实，逻辑清晰。
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16:24
16:24官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
AI驱动的存储扩张正在推动对半导体设备的需求增长。海外设备交付面临12-24个月的延迟，为中国半导体设备制造商提供了市场机遇。中国厂商有望同时抓住国内和出口市场，形成发展窗口期。
行业半导体设备存储扩张国产替代
推荐理由：讲中国半导体设备厂商的机会，AI存储扩张加海外设备交货慢，国内厂商可以趁机抢市场，值得了解。
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7月8日
10:16
10:16官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
中国半导体设备制造商正在构建全国产组件的测试机器，零部件供应商如ACM Research、富士康精密和飞利华加快进口替代进程。这一趋势源于国内对核心零部件自主可控的需求增长，预计到2026年国产化率将进一步提升。ACM Research已成功量产部分关键零部件，富士康精密在精密加工领域取得突破，飞利华专注于高纯度管阀件供应。这些进展提升了中国半导体产业链的韧性，减少了对外部供应商的依赖。
行业半导体设备国产替代ACM Research
推荐理由：中国这几家半导体零部件供应商正在把关键设备换成国产件，ACM Research和飞利华已经能量产了，看看它们是怎么打破进口垄断的。
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6月21日
16:03
16:03官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
AI需求正在颠覆半导体设备市场，几十年来首次将定价权从买家转向卖家。这意味着半导体设备供应商在谈判中占据更强势地位。该转变由AI芯片和算力基础设施的爆发式需求驱动。设备制造商的利润空间有望扩大。
行业半导体设备AI需求定价权
推荐理由：半导体设备市场变天了，AI需求把定价权从买家抢到了卖家手里，行业格局要重写。
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6月19日
18:23
6月17日
10:11
10:11官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
面板级封装（PLP）正从圆形晶圆转向方形面板，推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争，争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。
行业面板级封装半导体设备AI芯片
推荐理由：面板级封装正在改变AI芯片制造，中国厂商已经入局，可能影响未来芯片的成本和性能，值得关注。
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6月5日
15:24
15:24IT之家（博客/媒体）
台积电CEO魏哲家在年度股东大会上否认公司在下一代芯片制造领域落后于竞争对手。他强调台积电已购买阿斯麦的High-NA EUV光刻机并积极研发，但尚未用于大规模量产，主要原因是设备价格高达4亿美元，需先确保经济可行性。英特尔等对手已率先采用该设备，但台积电更关注提高现有设备效率以降低成本。这一表态延续了公司高管此前对High-NA EUV成本过高的担忧，曾引发阿斯麦股价下跌。
行业台积电阿斯麦High-NA EUV
推荐理由：芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后，而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的，值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。
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