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封装技术

共 2 条相关 AI 资讯
6月17日
10:11
10:11官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
面板级封装(PLP)正从圆形晶圆转向方形面板,推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争,争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。
行业面板级封装半导体设备AI芯片封装技术

推荐理由:面板级封装正在改变AI芯片制造,中国厂商已经入局,可能影响未来芯片的成本和性能,值得关注。
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5月24日
19:05
19:05rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
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华为推出122.88TB AI SSD,采用Die-on-Board封装技术,将NAND芯片直接焊在电路板上,而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量,但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。
行业大模型存储华为出口管制封装技术

推荐理由:华为用封装技术绕过芯片限制
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