精选理由
华为用封装技术绕过芯片限制
华为推出122.88TB AI SSD，采用Die-on-Board封装技术，将NAND芯片直接焊在电路板上，而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量，但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。
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华为推出122.88TB AI SSD，采用Die-on-Board封装技术，将NAND芯片直接焊在电路板上，而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量，但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。
🇨🇳 🇺🇸 China's Huawei’s new 122TB SSD shows how export controls can move innovation sideways instead of simply stopping it. Huawei just built a 122.88TB AI SSD by changing the package around the memory, not by matchin…