精选理由
ASML光刻机数月内出片
阿斯麦CEO富凯表示，首批采用High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世，涵盖存储芯片与逻辑芯片。该设备能降低顶尖芯片电路光刻成型成本。台积电曾指出单台High-NA光刻机造价最高达4亿美元（约27.25亿元人民币），成本过高。
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阿斯麦CEO富凯表示，首批采用High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世，涵盖存储芯片与逻辑芯片。该设备能降低顶尖芯片电路光刻成型成本。台积电曾指出单台High-NA光刻机造价最高达4亿美元（约27.25亿元人民币），成本过高。
IT之家 5 月 19 日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。 富凯在比利时微电子研究中心（imec）主办的一场会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本，可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。 这位首席执行官说道：“未来数月内，我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机完成光刻制程的产品问世，涵…