精选理由
五大设备商交货时间翻倍，台积电三星都得排队等设备，芯片扩产要卡脖子了。
应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA五大供应商主要产品交付周期延长50%-100%。此前需6个月到货的设备现在需等待1年。一家客户包括台积电和美光的韩企交货期从3-4月延长至6-8月。三星半导体、SK海力士等正计划提前下单采购。
原文 · IT之家
消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
IT之家 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称， 五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100% 。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 AI 需求正带动半导体产能投资 ， 而产能建设则依赖于新制造设备供应 。制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中：韩媒指出，一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从 3~4 月延长至 6~8 月。 一位业内人士表示：“即使是那些提前确保产能的设备制造商，由于交货期延长，也都在满负荷运转生产线。而那些没有做好扩大产能准备的公司，则由于订单激增，面临着持续的交货延误。” 而在此背景下，三星半导体、SK 海力士等有大规模产能建置需求的 芯片生产商正密切关注上游交付进度 ，计划提前下单采购，以免新产能因缺乏设备而无法按时上线。 相关阅读： 《 京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右 》